3D双面检测机
正反两面同时检测,单轨节拍最快1.8秒/片,支持50×50mm至510×460mm PCB尺寸。
了解详情 →从标准机型到定制方案,覆盖SMT产线全流程检测需求
正反两面同时检测,单轨节拍最快1.8秒/片,支持50×50mm至510×460mm PCB尺寸。
了解详情 →针对连锡、拉尖、透锡不足、孔内空洞等波峰焊典型缺陷,漏检率压至0.6%。
了解详情 →面向车载ECU、电源板等高可靠性场景,提供全检替代抽检的定制化方案。
了解详情 →从样机试测到产线落地,四步走通视觉自动化
拿你产线上最头疼的板子来跑,数据说话,检测方案合不合适,跑三天就知道了。
根据板型尺寸、节拍要求、缺陷类型定制硬件与算法参数,提供透明报价。
工程师驻场完成光学校准、算法训练与节拍匹配,确保与现有SMT线体无缝嵌入。
按GR&R、漏检率、误报率等硬指标验收,提供主动温控与远程诊断运维服务。
真实产线数据与客户背书,拒绝实验室美化
制造业正在用脚投票
47个DIP焊点、23个SMT元件全检,焊点缺陷DPPM从4200降到380。
DIP段每天2.4万片,直通率提升1.8个百分点,一年少返修十几万块板。
两班倒真实产线统计,波峰焊后3D AOI漏检率压至0.6%。
来自产线工程师的真实反馈
“终于有一台机器能分清'锡薄但合格'和'锡薄到会虚焊'了。”
—— 美的集团顺德工厂产线工程师
“验收时什么都好,跑三个月后漂移、误报飙升的老毛病,在维特这里没出现。”
—— 长安汽车车载ECU项目负责人
“连续运行8小时高度基准漂移小于2微米,这个稳定性在国产设备里很少见。”
—— 惠州电源板厂设备主管
关于3D AOI检测,你最关心的几个问题
2D相机拍的是平面灰度图,对翘脚、共面性、元件浮高几乎无检出能力。3D AOI对每个焊点生成独立3D形貌,计算体积、高度、爬锡角度,连锡的高度异常是几十微米级别的凸起,在3D点云里一目了然。
可以。单次触发0.3秒完成3D点云合成,单轨节拍最快1.8秒/片,双轨版本可同时检测两条产线,不需要单独设立检测工位,不需要降速。
不收费。我们提供免费样机试测,拿你产线上最头疼的板子来跑,数据说话。检测方案合不合适,跑三天就知道了。
整机主动温控,光学腔体恒温±0.3℃,开机20分钟进入稳态,连续运行8小时高度基准漂移小于2微米。算法层面融合规则判断与轻量级分类网络,误报率控制在1.5%以下。
免费样机试测,数据说话。检测方案合不合适,跑三天就知道了。
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